Компания Apple планирует запустить в 2023 году в массовое производство свой первый модемный чип 5G для смартфонов. Об этом сообщает агентство Nikkei со ссылкой на источники, знакомые с деталями разработки.
Модем будет работать на базе 4-нанометрового чипа с собственными компонентами. Их для iPhone произведет тайваньский партнер Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). Кроме того, в Apple ведется работа над чипом управления зарядкой для модема.
Тестирование начнется с 5-нанометровой технологии, но для массового производства компания перейдет на 4-нанометровые чипы. Процесс подготовки модема к серийному выпуску растягивается из-за необходимости протестировать его на совместимость с сетями операторов связи по всему миру.
Продажи устройств планируется запустить не раньше 2023 года.
