Компания TSMC объявила об открытии Advanced Backend Fab 6, первого интегрированного предприятия компании, которое будет использовать ряд автоматизированных процессов для производства передовых технологий упаковки и тестирования чипов с использованием технологии 3D-упаковки 3DFabric.
TSMC 3DFabric — это технология трехмерной укладки и упаковки чипов, которая включает в себя как фронтальные, так и бэкэнд-технологии, в том числе технологии упаковки SoIC, CoWoS и InFO, что позволяет повысить производительность, мощность, форм-фактор и функциональность.
Гастрономия
Москва-Петербург: ужин в ресторане «Северянин» с командой проекта «География России»
15 июля в 19:00 ресторан «Северянин» встретит с гостевым ужином команду масштабного проекта «География России» во главе с бренд-шефом ресторана RUSKI Александром Волковым-Медведевым. Федеральный гастрономический
