Компания TSMC объявила об открытии Advanced Backend Fab 6, первого интегрированного предприятия компании, которое будет использовать ряд автоматизированных процессов для производства передовых технологий упаковки и тестирования чипов с использованием технологии 3D-упаковки 3DFabric.
TSMC 3DFabric — это технология трехмерной укладки и упаковки чипов, которая включает в себя как фронтальные, так и бэкэнд-технологии, в том числе технологии упаковки SoIC, CoWoS и InFO, что позволяет повысить производительность, мощность, форм-фактор и функциональность.
Lifestyle
Литературно-музыкальный вечер LIBRA объединил представителей бизнеса, культуры и медиа в камерном пространстве живого слова
18 февраля 2026 года в московском ресторане PEACH прошёл литературно-музыкальный вечер LIBRA — проект инновационного медиахолдинга Leaders Family и журнала Leaders. Камерная атмосфера при свечах
